Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,6 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300ºC.
Manuseio:
Com as superfícies de acoplamento limpas com ÁLCOOL ISOPROPÍLICO IMPLASTEC, aplicar a THERMAL SILVER sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).
Características:
Cor: Cinza
Peso: 5g
Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250
Consistência (grau NLGI): 2 ou 3
Exudação: 0,4%
Componente básico: Silicone Modificado
Solubilidade em água: 0,04g/100ml
Condutividade Térmica: 1,6 W/mK
Aplicação: Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, Processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.